高效散熱器件是現(xiàn)代微電子工業(yè)得以快速發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，鉆石或許是該應(yīng)用場(chǎng)合的最佳材料，但是價(jià)格成本很高，特別是大塊的。隨著科技發(fā)展，現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)也能夠生產(chǎn)出成本可接受的小鉆石顆粒，因此全球有許多研究人員嘗試開發(fā)比純銀或純銅（導(dǎo)熱系數(shù)約400W/m·K）還要好的高導(dǎo)熱復(fù)合材料。此外，有些情況下金屬材料不能用作基體，只能使用高導(dǎo)熱陶瓷作為基體。

測(cè)試條件：

溫度范圍：RT…100°C

樣品支架：12.7mm

樣品厚度：4.07mm

表面處理：石墨

LFA測(cè)Cp標(biāo)樣：POCO石墨

測(cè)試結(jié)論：

使用陶瓷作基體材料，陶瓷與鉆石之間的熱傳導(dǎo)較為匹配。此處陶瓷復(fù)合材料的測(cè)量結(jié)果比電子封裝上的純金屬散熱器件（銅大約406 W/m·K）的典型值要高。